[반도체특성화대학지원사업] 성과 장학금 신청안내(~1. 23. 23시까지)
최종 수정일 : 2025.01.20 |
- 게시글 내용
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성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한 재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다.
* 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급 (연계전공은 이수 완료 후 지급)
1. 자격대상
융합트랙(반도체소자회로설계및시스템 / 반도체소재부품장비 패키징), 차세대반도체공학 연계전공 참여학생 중
융합트랙 - C/L포함 12학점 이상 이수자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성적장학금)
C/L포함 21학점 이상 이수자완료자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성과장학금)
연계전공 - C/L포함 36학점 이상 이수자완료자(성과장학금)
*2025학년도 1학기 진입 학생은 신청불가
*융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가
*산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외
*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함
*P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산 됩니다.
2. 장학금 신청 서류 안내
-접수기간 : 2025. 01. 20.(월)~01. 23.(목) 23시 00분까지
- 제출서류
⦁ [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부
⦁ [신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부
⦁ [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부
⦁ [신청서식 4] 장학금 활동보고서
⦁ [신청서식 5] 신분증사본, 통장사본
⦁융합트랙 / 연계전공 이수내역서 각 1부(성적표기)
⦁융합트랙 이수증 / 연계전공 학위증 각 1부(이수완료자에 한함)
⦁ 재학증명서 각 1부
⦁ 성적증명서 각 1부
3.제출 방법 :
- 이메일제출(aseskku@skku.edu)
-파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출
4.설문조사 (졸업자 필수)
-2025년 2월 동계 졸업예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요.
https://forms.gle/5XPVDv33AQYsn7xq7
5. 기타
자세한 내용은 첨부파일 참조
문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-586
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